EUV技能可以落地商用，背面离不开荷兰巨子ASML（阿斯麦），整个EUV商场已被他家独占，现在的7nm工艺节点如此，未来的5nm、3mm节点也会如此。

  其实早在2013年，ASML EUV光刻机就投用了，但头几年一向都是试验、试产性质，累计300毫米晶圆产值直到2017年才到达110万块，2018年又出产了90万块，2019年至今累计已达450万块，算下来从2016年到现在年复合增长率高达95％。

  其实，全球已布置投产的EUV光刻机也没多少，直到2016才不过戋戋10台，2018年增加了17台，2019年上半年增加了11台，现在一共38台。

  现在投产的EUV光刻机类型都是NXE:3400B，下半年将迎来新的升级版NXE:3400C，每小时可出产最多175块300毫米晶圆——2014年的时分但是每小时智能出产10块左右。

  NXE:3400C最大改变是模块化规划，保护更方便快捷，均匀修理时刻将从48小时缩短到8-10小时，支撑7nm、5nm。

  ASML的下一代EUV光刻机将是EXE:5000系列，面向台积电3nm、Intel5nm工艺，引进High NA（高数值孔径）透镜，从0.33转向0.55，以匹配更先进的制作工艺，估计2023年上市。

  至于这种EUV光刻机有多贵，听说三星不久前订货了15台，总价值3万亿韩元，折合人民币约180亿元，那么一台便是12亿元，可谓史上最贵半导体设备了。

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  Twinscan NXE:3800E 完结装置 /

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