2021年6月25日,大连达利凯普科技股份公司递交首次公开发行股票招股说明书申报稿。据此,该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市,公司首次公开拟发行股票数量不超过6001万股,占发行后总股本的比例为不低于10%。这次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发售股份的情形。

  经过多年发展,达利凯普已成长为射频微波MLCC行业全球市场排名前列的国内企业,并逐步实现对主要竞争产品线的覆盖和追赶,公司将紧抓优势产品,实现市场占有率的逐步扩大、市场地位的逐步提升。同时,公司将大力丰富产品系列,开展新产品研发与生产,稳固市场占有率,提升公司产品供应保障能力、客户的真实需求满足能力及抗风险能力。

  达利凯普本次拟投资项目的投资总额为4.76亿元,拟投入募资4.49亿元,主要募投项目分别是高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目和补充流动资金。

  本次募集资金投资项目均围绕公司主要营业业务进行安排,有助于公司未来经营战略的实现。公司通过高端电子元器件产业化一期项目的建设,新增陶瓷电容器生产线,引进先进生产设备,优化工艺流程,扩大产能并提升公司产品的质量,进而保持公司的竞争优势。公司通过信息化建设项目的实施,提升公司的信息化水平,进一步提升公司日常生产经营管理的效率和公司内部控制制度的有效性,为公司业务发展提供有力支撑。公司通过营销网络建设,增加公司在国内外主要城市的销售网络布局,提升公司在国内外市场的业务开发能力、客户综合服务水平和市场影响力,为未来产品销售提供支撑。

  其中高端电子元器件产业化一期项目,将建设现代化瓷介电容器生产基地,本项目通过新建现代化生产厂房、研发车间、动力站和配套生活设施,并引进先进砂磨机、球磨机、长条式滚动机、流延机、印刷机、切割机、高热隧道炉、超声扫描机等一系列生产、检测和辅助设备,对公司的射频微波MLCC产品进行扩产,本项目预计年产能为30亿只射频微波MLCC。通过该项目的实施,将进一步提升公司的产品生产能力,更好地满足市场对高端瓷介电容器产品的需求,为公司提供良好的投资回报和经济效益。

  公司具备丰富的射频微波MLCC研发和生产经验,产品质量优秀、品质稳定等特点已得到客户的高度认可,技术水平完全满足国内外客户需求。但受限于自身资金实力、场地等限制,公司产品的生产、研发资源较紧张,量产周期受影响,业务增长受限。本项目实施将提升核心产品的产能和产量,提升公司的核心竞争力。